容積10L
空載調(diào)節(jié)范圍-60-98℃
恒溫精度±0.5℃
制冷量380-2600
實用開口徑Φ200(mm)
低溫恒溫槽應用范圍: 對半導體制造裝置發(fā)熱部的冷卻:單晶片洗凈轉(zhuǎn)載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發(fā)熱部分的冷卻:激光加工、熔接機的發(fā)熱部分、激光標志裝置、發(fā)生裝置、二氧化碳激光加工機等
低溫恒溫反應浴是參照日本東京理化器械株式會社的產(chǎn)品生產(chǎn)的一種新型實驗儀器,特別適用于密閉條件下的有機合成及其他化學反應,是現(xiàn)代化學、生物制藥及化學制藥等實驗、大專院校、科研院所*的設備

低溫恒溫槽一起應該安置在通風干燥處后背及兩側(cè)離開障礙物300 距離。 使用完畢后,所有開關置關機狀態(tài),方可拔下電源插頭。

底部帶有磁力攪拌,可帶動槽內(nèi)磁力攪拌,使溫度充分均勻,

特點:采用全封閉壓縮機制冷,具有降溫速度快、噪音低、性能、質(zhì)量等特點。
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