容積10L
空載調(diào)節(jié)范圍-60-98℃
恒溫精度±0.5℃
制冷量380-2600
實用開口徑Φ200(mm)
低溫恒溫槽應(yīng)用范圍: 對半導體制造裝置發(fā)熱部的冷卻:單晶片洗凈轉(zhuǎn)載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發(fā)熱部分的冷卻:激光加工、熔接機的發(fā)熱部分、激光標志裝置、發(fā)生裝置、二氧化碳激光加工機等
低溫恒溫槽一起應(yīng)該安置在通風干燥處后背及兩側(cè)離開障礙物300 距離。 使用完畢后,所有開關(guān)置關(guān)機狀態(tài),方可拔下電源插頭。

特點:采用全封閉壓縮機制冷,具有降溫速度快、噪音低、性能、質(zhì)量等特點。

底部設(shè)有加熱系統(tǒng),利用加熱平衡制冷,避免了壓縮機的頻繁啟動,增加了壓縮機的壽命

低溫恒溫槽使用注意事項: 1.使用前低溫恒溫槽內(nèi)應(yīng)加入液體介質(zhì),且加入的液體介質(zhì)頁面不能低于工作臺板20; 2.當要求低溫恒溫槽的工作溫度低于5攝氏度時,液體介質(zhì)一般選用酒精;工作溫度在5~80攝氏度時,液體介質(zhì)一般選用純凈水,工作溫度在80~90攝氏度時,液體介質(zhì)一般選用水油混合液,工作溫度在90~100攝氏度時,液體介質(zhì)一般選用油
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